十大芯片制造上市公司有哪些？芯片制造上市公司股票排名

十大芯片制造上市公司有哪些？芯片制造上市公司股票排名

十大芯片制造上市公司有哪些？据牛市通网2021年最新统计，中国A股市场芯片制造板块最知名的10家上市公司有三安光电、兆易创新、太极实业、士兰微、北斗星通、上海新阳、捷捷微电、海特高新、华灿光电、华微电子等。

芯片制造上市公司股票排名：

1、三安光电（600703）：2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

2、兆易创新（603986）：在2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NORFlash的市场占有率为6%。

3、太极实业（600667）：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

4、士兰微（600460）：在2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12?特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12?90??65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6?兼容先进化合物半导体器件生产线。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

5、北斗星通（002151）：公司在互动平台表示，目前为止导航芯片尚未应用到手机市场。主要应用的市场为车载导航/无人机/军工。

6、上海新阳（300236）：2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。

7、捷捷微电（300623）：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

8、海特高新（002023）：公司控股子公司海威华芯第一条6?第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

9、华灿光电（300323）：华灿光电股份有限公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商。公司已经在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了自己的核心技术，建立了专利保护体系。

10、华微电子（600360）：公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，17年各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位。2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。公司主营业务：功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。

以上芯片制造上市公司排名是根据公司市值排序，如果你学到知识请帮我们点赞分享了，想了解更多上市公司信息请上牛市通网。

牛市通网是一个牛股推荐网与低风险投资知识网，可以在线联系客服领取牛股。牛市通网从权威的投资专家、金融分析师等投资信息中挑选优质的文章进行发布。牛市通网主要为投资者提供股票知识、股票观点、股票分析和明智金融投资讨论等信息。